工业金相显微镜

MX12R半导体FPD检查显微镜

全新的MX12R半导体 FPD 检查显微镜，Zui大支持 300mm 晶圆及 17英寸液晶面板的检查，含 4、6、8、12英寸多种转盘，可适用不同尺寸的晶圆检查。人机工程学设计全面提升，为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验。

IE200M倒置金相显微镜操作简便，附件齐全，广泛应用于教学科研金相分析、半导体硅晶片检测、地质矿物分析、精密工程测量等领域。

XD30M倒置金相显微镜提供优越的图像质量和稳固可靠的机械结构，操作简便，附件齐全，广泛应用于教学科研金相分析以及工厂实验室材料检测。

MX6R各项操作根据人机工程学设计，Zui大限度减轻操作者的使用疲劳。其模块化的部件设计，可对系统功能进行自由组合。涵盖明场、暗场、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能，可根据实际应用，进行功能选择。

CX40M整合了舜宇销量机型的多项技术优势，并根据市场需求重新优化配置整体性能，以优异的成像性能，舒适的操作体验，为客户提供高性价比的金相分析及工业检测解决方案。

全新RX50M 研究级金相显微镜集舜宇多项首创于一身，从外观到性能都紧跟国际领先设计风向，致力于拓展工业领域全新格局。RX50M 秉承舜宇不断探索不断超越的品牌设计理念，为客户提供完善的工业检测解决方案。

工业检测级显微镜镜体，低重心、高刚性、高稳定性金属机架，保证了系统的抗震能力与成像稳定性。其前置低手位粗微调同轴调焦机构，内置100-240V宽电压变压器，可适应不同地区的电网电压。底座内部设计有风循环散热系统，长时间使用也不会使机架过热。