正置金相显微镜和倒置金相显微镜具备相同的基本功能,除了对20-30mm高度的金属试样作分析鉴定外,因为符合人的日常习惯,因此更广泛的应用于透明
,半透明
或不透明物质
的观察。
正置金相显微镜在观察时成像为正像,这对使用者的观察与辨别带来了极大的方便。除了对20-30mm高度的金属试样作分析鉴定外,大于3微米小于20微米观察目标,比如金属陶瓷、电子芯片、印刷电路、LCD基板、薄膜、纤维、颗粒状物体、镀层等材料表面的结构、痕迹,都能有很好的成像效果。
正置金相显微镜和倒置金相显微镜具备相同的基本功能,除了对20-30mm高度的金属试样作分析鉴定外,因为符合人的日常习惯,因此更广泛的应用于透明
,半透明
或不透明物质
的观察。
正置金相显微镜在观察时成像为正像,这对使用者的观察与辨别带来了极大的方便。除了对20-30mm高度的金属试样作分析鉴定外,大于3微米小于20微米观察目标,比如金属陶瓷、电子芯片、印刷电路、LCD基板、薄膜、纤维、颗粒状物体、镀层等材料表面的结构、痕迹,都能有很好的成像效果。
全新的MX12R半导体 FPD 检查显微镜,Zui大支持 300mm 晶圆及 17英寸液晶面板的检查,含 4、6、8、12英寸多种转盘,可适用不同尺寸的晶圆检查。人机工程学设计全面提升,为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验。
MX6R各项操作根据人机工程学设计,Zui大限度减轻操作者的使用疲劳。其模块化的部件设计,可对系统功能进行自由组合。涵盖明场、暗场、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能,可根据实际应用,进行功能选择。
全新RX50M 研究级金相显微镜集舜宇多项首创于一身,从外观到性能都紧跟国际领先设计风向,致力于拓展工业领域全新格局。RX50M 秉承舜宇不断探索不断超越的品牌设计理念,为客户提供完善的工业检测解决方案。
工业检测级显微镜镜体,低重心、高刚性、高稳定性金属机架,保证了系统的抗震能力与成像稳定性。其前置低手位粗微调同轴调焦机构,内置100-240V宽电压变压器,可适应不同地区的电网电压。底座内部设计有风循环散热系统,长时间使用也不会使机架过热。